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参数资料
| 型号： | IDT70V3389S5PRFI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 128TQFP |
| 标准包装： | 6 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 1.125M（64K x 18） |
| 速度： | 5ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-TQFP（14x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70V3389S5PRFI |
IDT70V3389S
High-Speed 64K x 18 3.3V Dual-Port Synchronous Pipelined Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Functional Description
The IDT70V3389 provides a true synchronous Dual-Port Static RAM
interface. Registered inputs provide minimal set-up and hold times on
address, data, and all critical control inputs. All internal registers are clocked
on the rising edge of the clock signal, however, the self-timed internal write
pulse is independent of the LOW to HIGH transition of the clock signal.
An asynchronous output enable is provided to ease asyn-
chronous bus interfacing. Counter enable inputs are also provided to stall
the operation of the address counters for fast interleaved
memory applications.
A HIGH on CE 0 or a LOW on CE 1 for one clock cycle will power down
the internal circuitry to reduce static power consumption. Multiple chip
enables allow easier banking of multiple IDT70V3389s for depth expan-
sion configurations. Two cycles are required with CE 0 LOW and CE 1
HIGH to re-activate the outputs.
A 16
Depth and Width Expansion
The IDT70V3389 features dual chip enables (refer to Truth
Table I) in order to facilitate rapid and simple depth expansion with no
requirements for external logic. Figure 4 illustrates how to control the
various chip enables in order to expand two devices in depth.
The IDT70V3389 can also be used in applications requiring expanded
width, as indicated in Figure 4. Through combining the control signals, the
devices can be grouped as necessary to accommodate applications
needing 36-bits or wider.
IDT70V3389
CE 0
IDT70V3389
CE 0
Control Inputs
CE 1
V DD
Control Inputs
CE 1
V DD
IDT70V3389
CE 1
IDT70V3389
CE 1
Control Inputs
CE 0
Control Inputs
CE 0
UB , LB
R/ W ,
OE ,
CLK,
4832 drw 14
Figure 4. Depth and Width Expansion with IDT70V3389
15
6.42
ADS ,
CNTRST ,
CNTEN
.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3569S5DRI | IC SRAM 576KBIT 5NS 208QFP |
| IDT70V3579S5DRI | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208QFP |
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| IDT70V38L15PFG | IC SRAM 1.125MBIT 15NS 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V3389S5PRFI8 | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 5NS 128TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V3389S6BC | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 6NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V3389S6BC8 | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 6NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
| IDT70V3389S6BF | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 6NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V3389S6BF8 | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 6NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
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