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参数资料
型号： IDT72V3612L15PF8
厂商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数： 22/24页
文件大小： 0K
描述： IC FIFO 64X36X2 15NS 120QFP
标准包装： 750
系列： 72V
功能： 异步
存储容量： 4.6K（64 x 36 x2）
数据速率： 67MHz
访问时间： 15ns
电源电压： 3 V ~ 3.6 V
工作温度： 0°C ~ 70°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 120-LQFP
供应商设备封装： 120-TQFP（14x14）
包装： 带卷 (TR)
其它名称： 72V3612L15PF8
7
IDT72V3612 3.3V, CMOS SyncBiFIFOTM
64 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS OVER RECOMMENDED RANGES OF
SUPPLY VOLTAGE AND OPERATING FREE-AIR TEMPERATURE
IDT72V3612L12
IDT72V3612L15
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Min.
Max.
Unit
fS
Clock Frequency, CLKA or CLKB
–
83
–
66.7
MHz
tCLK
Clock Cycle Time, CLKA or CLKB
12
–
15
–
ns
tCLKH
Pulse Duration, CLKA and CLKB HIGH
5–6–
ns
tCLKL
Pulse Duration, CLKA and CLKB LOW
5–6–
ns
tDS
Setup Time, A0-A35 before CLKA
↑ and B0-B35 before CLKB↑
4–4–
ns
tENS1
Setup Time, CSA, W/RA before CLKA
↑; CSB, W/RB before CLKB↑
3.5
–
6
–
ns
tENS2
Setup Time, ENA, before CLKA
↑; ENB before CLKB↑
3.5
–
4
–
ns
tENS3
Setup Time, MBA before CLKA
↑: MBB before CLKB↑
3.5
–
4
–
ns
tPGS
Setup Time, ODD/EVEN and PGA before CLKA
↑;
3–4–
ns
ODD/EVEN and PGB before CLKB
↑(1)
tRSTS
Setup Time, RST LOW before CLKA
↑ or CLKB↑(2)
4–5–
ns
tFSS
Setup Time, FS0/FS1 before RST HIGH
4–5–
ns
tDH
Hold Time, A0-A35 after CLKA
↑ and B0-B35 after CLKB↑
0.5
–
1
–
ns
tENH1
Hold Time, CSA W/RA after CLKA
↑; CSB, W/RB after CLKB↑
0.5
–
1
–
ns
tENH2
Hold Time, ENA, after CLKA
↑; ENB after CLKB↑
1–1–
ns
tENH3
Hold Time, MBA after CLKA
↑; MBB after CLKB↑
1–1–
ns
tPGH
Hold Time, ODD/EVEN and PGA after CLKA
↑;
0–1–
ns
ODD/EVEN and PGB after CLKB
↑(1)
tRSTH
Hold Time, RST LOW after CLKA
↑ or CLKB↑(2)
4–5–
ns
tFSH
Hold Time, FS0 and FS1 after RST HIGH
4–4–
ns
tSKEW1(3)
Skew Time, between CLKA
↑ and CLKB↑ for EFA, EFB,
5.5
–
8
–
ns
FFA, and FFB
tSKEW2(3,4)
Skew Time, between CLKA
↑ and CLKB↑ for AEA, AEB,14
–
14
–
ns
AFA, and AFB
NOTES:
1. Only applies for a clock edge that does a FIFO read.
2. Requirement to count the clock edge as one of at least four needed to reset a FIFO.
3. Skew time is not a timing constraint for proper device operation and is only included to illustrate the timing relationship between CLKA cycle and CLKB cycle.
4. Design simulated, not tested.
Commercial: Vcc=3.3V± 0.30V; for 12ns (83MHz) operation, Vcc=3.3V ±0.15V; TA = 0
° C to +70°C; JEDEC JESD8-A compliant
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PDF描述
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IDT72V3611L15PF8 IC FIFO SYNC 64X36 15NS 120-TQFP
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参数描述
IDT72V3612L15PQF 功能描述:IC FIFO 64X36X2 15NS 132QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3612L20PF 功能描述:IC FIFO 64X36X2 20NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3612L20PF8 功能描述:IC FIFO 64X36X2 20NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3612L20PQF 功能描述:IC FIFO 64X36X2 20NS 132QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3613L12PF 功能描述:IC FIFO CLOCK 64X36 12NS 120TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
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