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参数资料
| 型号： | IDT72V3622L10PF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BIFIFO 256X36X2 10NS 120-TQFP |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 18.4K（256 x 36 x 2） |
| 数据速率： | 100MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 120-LQFP |
| 供应商设备封装： | 120-TQFP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V3622L10PF8 |
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20
IDT72V3622/72V3632/72V3642 CMOS 3.3V SyncBiFIFOTM
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIAL TEMPERATURERANGE
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for EFA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW1, then the transition of EFA HIGH may occur one CLKA cycle later than shown.
Figure 11. EFA
EFA
EFA Flag Timing and First Data Read when FIFO2 is Empty (IDT Standard Mode)
CSB
W/RB
MBB
FFB
B0-B35
CLKA
EFA
CSA
W/
RA
MBA
ENB
ENA
A0-A35
CLKB
12
4660 drw 13
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS2
tENH
tDS
tDH
tSKEW1
(1)
tCLK
tCLKL
tENS2
tENH
tA
W1
FIFO2 Empty
LOW
tCLKH
W1
HIGH
tREF
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| IDT72V3622L10PFG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC BIFIFO 256X36X2 10NS 120-TQFP |
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| IDT72V3622L15PF | 功能描述:IC BIFIFO 256X36X2 15NS 120-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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