参数资料
型号: IDT72V3634L15PF8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 25/34页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 512X36X2 15NS 128QFP
标准包装: 1,000
系列: 72V
功能: 异步,同步
存储容量: 36.8K(512 x 36 x 2)
数据速率: 67MHz
访问时间: 15ns
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 128-LQFP
供应商设备封装: 128-TQFP(14x20)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 72V3634L15PF8
31
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3624/72V3634/72V3644 3.3V CMOS SyncBiFIFOTM WITH BUS-MATCHING
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
Figure 26. Timing for
AFB
AFB when FIFO2 is Almost-Full (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 27. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTE:
1. If Port B is configured for word size, data can be written to the Mail1 register using A0-A17 (A18-A35 are don't care inputs). In this first case B0-B17 will have valid data (B18-B35 will be
indeterminate). If Port B is configured for byte size, data can be written to the Mail1 Register using A0-A8 (A9-A35 are don't care inputs). In this second case, B0-B8 will have valid data
(B9-B35 will be indeterminate).
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW2, then
AFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO2 write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 256 for the IDT72V3624, 512 for the IDT72V3634, 1,024 for the IDT72V3644.
4. If Port B size is word or byte,
AFB is set LOW by the last word or byte write of the long word, respectively.
AFB
CLKB
ENA
4664 drw28
ENB
CLKA
12
tSKEW2
tENH
tPAF
tENH
tPAF
[D-(Y2+1)] Words in FIFO2
(D-Y2) Words in FIFO2
(1)
tENS2
4664 drw29
CLKA
ENA
A0-A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0-B35
W/RB
W1
tENH
tDS
tDH
tPMF
tENH
tDIS
tEN
tMDV
tPMR
FIFO1 Output Register
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
tENH
tENS1
tENS2
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