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参数资料
型号： IDT72V3634L15PF8
厂商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数： 34/34页
文件大小： 0K
描述： IC FIFO 512X36X2 15NS 128QFP
标准包装： 1,000
系列： 72V
功能： 异步，同步
存储容量： 36.8K（512 x 36 x 2）
数据速率： 67MHz
访问时间： 15ns
电源电压： 3 V ~ 3.6 V
工作温度： 0°C ~ 70°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 128-LQFP
供应商设备封装： 128-TQFP（14x20）
包装： 带卷 (TR)
其它名称： 72V3634L15PF8
9
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3624/72V3634/72V3644 3.3V CMOS SyncBiFIFOTM WITH BUS-MATCHING
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
SWITCHING CHARACTERISTICS OVER RECOMMENDED RANGES OF SUPPLY
VOLTAGE AND OPERATING FREE-AIR TEMPERATURE, CL = 30pF
IDT72V3624L10(1)
IDT72V3624L15
IDT72V3634L10(1)
IDT72V3634L15
IDT72V3644L10(1)
IDT72V3644L15
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Min.
Max.
Unit
tA
Access Time, CLKA
↑ toA0-A35andCLKB↑ toB0-B35
2
6.5
2
10
ns
tWFF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to FFA/IRA and CLKB↑ to FFB/IRB
2
6.5
2
8
ns
tREF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to EFA/ORA and CLKB↑ to EFB/ORB
1
6.5
1
8
ns
tPAE
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to AEA and CLKB↑ to AEB
1
6.5
1
8
ns
tPAF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to AFA and CLKB↑ to AFB
1
6.5
1
8
ns
tPMF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to MBF1 LOW or MBF2 HIGH and CLKB↑
0
6.5
0
8
ns
to
MBF2 LOW or MBF1 HIGH
tPMR
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to B0-B35(2)and CLKB↑ to A0-A35(3)
28
2
10
ns
tMDV
Propagation Delay Time, MBA to A0-A35 valid and MBB to B0-B35 valid
2
6.5
2
10
ns
tRSF
Propagation Delay Time,
MRS1 or PRS1 LOW to AEB LOW, AFA HIGH, and
1
10
1
15
ns
MBF1 HIGH and MRS2 or PRS2 LOW to AEA LOW, AFB HIGH, and MBF2
HIGH
tEN
Enable Time,
CSA or W/RA LOW to A0-A35 Active and CSB LOW and W/RB
2
6
2
10
ns
HIGH to B0-B35 Active
tDIS
Disable Time,
CSA or W/RA HIGH to A0-A35 at high-impedance and CSB
16
1
8
ns
HIGH or
W/RB LOW to B0-B35 at HIGH impedance
NOTES:
1. For 10ns (100 MHz operation), VCC = 3.3V +/- 0.15V; TA = 0
° to +70°C; JEDEC JESD8-A compliant.
2. Writing data to the mail1 register when the B0-B35 outputs are active and MBB is HIGH.
3. Writing data to the mail2 register when the A0-A35 outputs are active and MBA is HIGH.
4. Industrial temperature range is available by special order.
Commercial: VCC = 3.3V +/- 0.30V; for 10ns (100 MHz operation), VCC = 3.3V +/- 0.15V ; TA = 0
°C to +70°C; JEDEC JESD8-A compliant
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PDF描述
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参数描述
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IDT72V3636L10PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3636L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3636L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3640L10PF 功能描述:IC FIFO SS 1024X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
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