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参数资料
| 型号： | IDT72V3672L10PF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 10/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 16384X36 10NS 120QFP |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 576K（16K x 36） |
| 数据速率： | 100MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 120-LQFP |
| 供应商设备封装： | 120-TQFP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V3672L10PF8 |
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18
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3652/72V3662/72V3672 3.3V CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
FEBRUARY 4, 2009
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
EFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then the transition of
EFB HIGH may occur one CLKB cycle later than shown.
Figure 9.
EFB
EFB Flag Timing and First Data Read Fall Through when FIFO1 is Empty (IDT Standard Mode)
CSA
W
RA
MBA
FFA
A0-A35
CLKB
EFB
CSB
W/RB
MBB
ENA
ENB
B0-B35
CLKA
12
4660 drw11
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS2
tENH
tDS
tDH
tSKEW1
tCLK
tCLKL
tENS2
tENH
tA
W1
FIFO1 Empty
LOW
HIGH
LOW
HIGH
LOW
tCLKH
W1
HIGH
(1)
tPOR
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT72V3672L15PF | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3672L15PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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