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参数资料
| 型号： | IDT72V3672L10PF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 16384X36 10NS 120QFP |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 576K（16K x 36） |
| 数据速率： | 100MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 120-LQFP |
| 供应商设备封装： | 120-TQFP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V3672L10PF8 |
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22
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3652/72V3662/72V3672 3.3V CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
FEBRUARY 4, 2009
Figure 13.
FFA
FFA Flag Timing and First Available Write when FIFO1 is Full (IDT Standard Mode)
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
FFA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW1, then
FFA may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
CSB
EFB
MBB
ENB
B0-B35
CLKB
FFA
CLKA
CSA
4660 drw15
W/
RA
12
A0-A35
MBA
ENA
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tDS
tENH
tDH
To FIFO1
Previous Word in FIFO1 Output Register
Next Word From FIFO1
LOW
W/RB
HIGH
LOW
HIGH
LOW
HIGH
(1)
FIFO1 Full
tPIR
Write
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| IDT72V3672L15PF | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3672L15PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3672L15PFI | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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