参数资料
型号: IDT72V3672L10PF8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 17/29页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 16384X36 10NS 120QFP
标准包装: 750
系列: 72V
功能: 异步,同步
存储容量: 576K(16K x 36)
数据速率: 100MHz
访问时间: 10ns
电源电压: 3.15 V ~ 3.45 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 120-LQFP
供应商设备封装: 120-TQFP(14x14)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 72V3672L10PF8
24
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3652/72V3662/72V3672 3.3V CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
FEBRUARY 4, 2009
Figure 16. Timing for
AEB
AEB when FIFO1 is Almost-Empty (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AEB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW2, then
AEB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
Figure 15.
FFB
FFB Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (IDT Standard Mode)
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
FFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then
FFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
CSA
EFA
MBA
ENA
A0-A35
CLKA
FFB
CLKB
CSB
4660 drw17
W/RB
12
B0-B35
MBB
ENB
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tDS
tENH
tDH
To FIFO2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
LOW
W/
RA
LOW
HIGH
LOW
(1)
FIFO2 Full
tPIR
Write
AEB
CLKA
ENB
4660 drw18
ENA
CLKB
2
1
tENS2
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
X1 Words in FIFO1
(X1+1) Words in FIFO1
(1)
相关PDF资料
PDF描述
MCZ33897TEFR2 IC TXRX SGL WIRE CAN 14-SOIC
IDT72V283L7-5PF8 IC FIFO 32768X18 7-5NS 80QFP
MS27466T15A35PA CONN RCPT 37POS WALL MNT W/PINS
IDT72V283L10PFI8 IC FIFO 32768X18 10NS 80QFP
V300B2M100B CONVERTER MOD DC/DC 2V 100W
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT72V3672L10PQF 功能描述:IC FIFO 16384X36 10NS 132QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V3672L15PF 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V3672L15PF8 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V3672L15PFI 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V3672L15PQF 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 132QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433