| 型号: | IDT79RC32K438-233BBI |
| 厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数: | 10/59页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA |
| 标准包装: | 40 |
| 系列: | Interprise™ |
| 处理器类型: | MIPS32 32-位 |
| 速度: | 233MHz |
| 电压: | 1.2V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 416-BGA |
| 供应商设备封装: | 416-PBGA(27x27) |
| 包装: | 托盘 |
| 其它名称: | 79RC32K438-233BBI |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68EC000EI8 | IC MPU 32BIT 85MHZ 68-PLCC |
| IDT7024L20PFI8 | IC SRAM 64KBIT 20NS 100TQFP |
| MPC8309VMAFDCA | IC PROCESSOR E300 489MAPBGA |
| MPC8306SCVMADDCA | IC PROCESSOR E300 369MAPBGA |
| MPC8308ZQAFD | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32K438-266BB | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-266BBG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-266BBGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-266BBI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-300BB | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |