参数资料
型号: IDT79RC32K438-233BBI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 53/59页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA
标准包装: 40
系列: Interprise™
处理器类型: MIPS32 32-位
速度: 233MHz
电压: 1.2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 416-BGA
供应商设备封装: 416-PBGA(27x27)
包装: 托盘
其它名称: 79RC32K438-233BBI
57 of 59
May 25, 2004
IDT 79RC32438
RC32438 Package Drawing — 416-pin BGA
相关PDF资料
PDF描述
MC68EC000EI8 IC MPU 32BIT 85MHZ 68-PLCC
IDT7024L20PFI8 IC SRAM 64KBIT 20NS 100TQFP
MPC8309VMAFDCA IC PROCESSOR E300 489MAPBGA
MPC8306SCVMADDCA IC PROCESSOR E300 369MAPBGA
MPC8308ZQAFD MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT79RC32K438-266BB 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-266BBG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-266BBGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-266BBI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-300BB 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘