参数资料
型号: IDT79RC32K438-233BBI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 35/59页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA
标准包装: 40
系列: Interprise™
处理器类型: MIPS32 32-位
速度: 233MHz
电压: 1.2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 416-BGA
供应商设备封装: 416-PBGA(27x27)
包装: 托盘
其它名称: 79RC32K438-233BBI
40 of 59
May 25, 2004
IDT 79RC32438
Power Consumption
DC Electrical Characteristics
Values based on systems running at recommended supply voltages, as shown in Table 15.
Note: See Table 2, Pin Characteristics, for a complete I/O listing.
Parameter
200MHz
233MHz
266MHz
300MHz
Unit
Conditions
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Icc I/O
130
150
180
200
220
250
260
300
mA
CL = 35 pF
Tambient = 25oC
Max. values use the maximum volt-
ages listed in Table 15. Typical values
use the typical voltages listed in that
table.
Icc SI/O
100
120
150
170
200
220
250
270
mA
Icc Core,
Icc PLL
Normal
mode
460
500
510
550
610
650
680
730
mA
Power
Dissipation
Normal
mode
1.2
1.6
1.9
2.0
2.4
2.7
W
Table 17 RC32438 Power Consumption
I/O Type
Para-
meter
Min.
Typical
Max.
Unit
Conditions
LOW Drive
Output
I
OL
14.0
mA
V
OL = 0.4V
I
OH
-12.0
mA
V
OH = 1.5V
HIGH Drive
Output
I
OL
24.0
mA
V
OL = 0.4V
I
OH
-42.0
mA
V
OH = 1.5V
Schmitt Trigger
Input (STI)
V
IL
-0.3
0.8
V
V
IH
2.0
VccI/O + 0.5
V—
SSTL_2 (for DDR
SDRAM)
IOL
7.6
mA
VOL = 0.5V
IOH
-7.6
mA
VOH = 1.76V
VIL
-0.3
0.5(VccSI/O) - 0.18
V
VIH
0.5(VccSI/O) + 0.18
VccSI/O + 0.3
V
Table 18 DC Electrical Characteristics (Part 1 of 2)
相关PDF资料
PDF描述
MC68EC000EI8 IC MPU 32BIT 85MHZ 68-PLCC
IDT7024L20PFI8 IC SRAM 64KBIT 20NS 100TQFP
MPC8309VMAFDCA IC PROCESSOR E300 489MAPBGA
MPC8306SCVMADDCA IC PROCESSOR E300 369MAPBGA
MPC8308ZQAFD MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT79RC32K438-266BB 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-266BBG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-266BBGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-266BBI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘
IDT79RC32K438-300BB 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘