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参数资料
型号： IDT79RC32V334-133BB8
厂商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256
封装： 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256
文件页数： 6/30页
文件大小： 652K
代理商： IDT79RC32V334-133BB8
14 of 30
November 1, 2001
79RC32334
Clock Parameters — RC32334
(Ta = 0
°C to +85°C Commercial, Ta = -40°C to +85°C Industrial, Vcc I/O = +3.3V±5%,Vcc Core = +3.3V±5%)
Reset Specification
Figure 3 Mode Configuration Interface Reset Sequence
Parameter
Symbol
Test Conditions
RC32334
100MHz
RC32334
133MHz
RC32334
150MHz
Units
Min
Max
Min
Max
Min
Max
cpu_masterclock HIGH
tMCHIGH
Transition
≤ 2ns
8
—
6.75
—
6
—
ns
cpu_masterclock LOW
tMCLOW
Transition
≤ 2ns
8
—
6.75
—
6
—
ns
cpu_masterclock period1
1. cpu_masterclock should never be below pci_clk if PCI interface is used.
tMCP
—
20
66.6
15
66.6
13.33
66.6
ns
cpu_masterclock Rise & Fall Time2
2. Rise and fall times are measured between 10% and 90%
tMCRise, tMCFall —
—
3—
3ns
cpu_masterclock Jitter
tJITTER
——
+ 250
—
+ 250
—
+ 200
ps
pci_clk Rise & Fall Time
tPCRise, tPCFall PCI 2.1
—
1.6
—
1.6
—
1.6
ns
pci_clk Period1
tPCP
15
—
15
—
15
—
ns
jtag_tck Rise & Fall Time
tJCRise, tJCFall —
—
5—
5ns
ejtag_dck period
tDCK, t11
10
—
10
—
10
—
ns
jtag_tck clock period
tTCK, t3
100
—
100
—
100
—
ns
ejtag_dclk High, Low Time
tDCK High, t9
tDCK Low, t10
4—
ns
ejtag_dclk Rise, Fall Time
tDCK Rise, t9
tDCK Fall, t10
—1
ns
output_clk3
3. Output_clk should not be used in a system. Only the cpu_masterclock or its derivative must be used to drive all the subsystems with designs based on the
RC32334/RC32332. Refer to the RC32334/RC32332 Device Errata for more information.
Tdo21
N/A
—
cpu_coldreset_n
Asserted during power-up
power-on sequence
120
—
120
—
120
—
ms
Table 5 Clock Parameters - RC32334
VCC
cpu_coldreset_n
modebit[9:0]
>= 110 ms
cpu_masterclk
>= 10 ms
(MClk)
120 ms
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PDF描述
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IDT79RC64T574250DZG 64-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128
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相关代理商/技术参数
参数描述
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IDT79RC32V334-133BBGI 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V334-133BBI 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V334-133BBI8 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘
IDT79RC32V334-150BB 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 150MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
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