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参数资料
| 型号： | IR3513ZMTRPBF |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 33/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CTRL XPHASE3 POL 32-MLPQ |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | XPhase3™ |
| 应用： | 处理器 |
| 电流 - 电源： | 3mA |
| 电源电压： | 8 V ~ 16 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-MLPQ（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGNS
REPLACEMENT PRODUCT – IR3513ZMTRPBF
IR3513
PCB Metal and Component Placement
? Lead land width should be equal to nominal part lead width. The minimum lead to lead spacing should
be ≥ 0.2mm to minimize shorting.
? Lead land length should be equal to maximum part lead length + 0.3 mm outboard extension + 0.05mm
inboard extension. The outboard extension ensures a large and inspectable toe fillet, and the inboard
extension will accommodate any part misalignment and ensure a fillet.
? Center pad land length and width should be equal to maximum part pad length and width. However, the
minimum metal to metal spacing should be ≥ 0.17mm for 2 oz. Copper ( ≥ 0.1mm for 1 oz. Copper and ≥
0.23mm for 3 oz. Copper)
? Four 0.30mm diameter vias shall be placed in the center of the pad land and connected to ground to
minimize the noise effect on the IC.
? No PCB traces should be routed nor vias placed under any of the 4 corners of the IC package. Doing so
can cause the IC to rise up from the PCB resulting in poor solder joints to the IC leads.
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May 11, 2008
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| IR3523MTRPBF | IC XPHASE3 CTLR VR11.1 40-MLPQ |
| IR3527MTRPBF | IC CTRL XPHASE3 DUAL 24-MLPQ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IR3514MPBF | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
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| IR3515SPBF | 制造商:International Rectifier 功能描述:MOSFET, Power;N-Ch;VDSS 150V;RDS(ON) 0.045Ohm;ID 41A;D2Pak;PD 200W;VGS +/-30V |
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