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参数资料
| 型号： | IRLR3303 |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 1/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 30V 35A DPAK |
| 产品目录绘图： | IR Hexfet DPak |
| 标准包装： | 75 |
| 系列： | HEXFET® |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 35A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 31 毫欧 @ 21A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 1V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 26nC @ 4.5V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 870pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 68W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 |
| 供应商设备封装： | D-Pak |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1522 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | *IRLR3303 Q811927 |
PD- 91316F
IRLR/U3303
HEXFET ? Power MOSFET
l
l
l
Logic-Level Gate Drive
Ultra Low On-Resistance
Surface Mount (IRLR3303)
D
V DSS = 30V
l
l
l
l
Straight Lead (IRLU3303)
Advanced Process Technology
Fast Switching
Fully Avalanche Rated
G
S
R DS(on) = 0.031 ?
I D = 35A ?
Description
Fifth Generation HEXFETs from International Rectifier utilize advanced
processing techniques to achieve the lowest possible on-resistance per
silicon area. This benefit, combined with the fast switching speed and
ruggedized device design that HEXFET Power MOSFETs are well known for,
provides the designer with an extremely efficient device for use in a wide
variety of applications.
The D-PAK is designed for surface mounting using vapor phase, infrared, or
wave soldering techniques. The straight lead version (IRFU series) is for
through-hole mounting applications. Power dissipation levels up to 1.5 watts
are possible in typical surface mount applications.
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Max.
D -P ak
T O -252 A A
I-P ak
T O -25 1A A
Units
I D @ T C = 25°C
Continuous Drain Current, V GS @ 10V
35 ?
I D @ T C = 100°C
I DM
P D @T C = 25°C
V GS
E AS
I AR
E AR
dv/dt
Continuous Drain Current, V GS @ 10V
Pulsed Drain Current ?
Power Dissipation
Linear Derating Factor
Gate-to-Source Voltage
Single Pulse Avalanche Energy ?
Avalanche Current ?
Repetitive Avalanche Energy ?
Peak Diode Recovery dv/dt ?
25
140
68
0.45
± 16
130
20
6.8
5.0
A
W
W/°C
V
mJ
A
mJ
V/ns
T J
T STG
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 seconds
-55 to + 175
300 (1.6mm from case )
°C
Thermal Resistance
Parameter
Typ.
Max.
Units
R θ JC
Junction-to-Case
–––
2.2
R θ JA
R θ JA
Case-to-Ambient (PCB mount)**
Junction-to-Ambient
–––
–––
50
110
°C/W
** When mounted on 1" square PCB (FR-4 or G-10 Material ) .
For recommended footprint and soldering techniques refer to application note #AN-994
www.irf.com
1
9/28/98
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| IRLR3303TRHR | 制造商:International Rectifier 功能描述:Trans MOSFET N-CH 30V 35A 3-Pin(2+Tab) DPAK T/R |
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