参数资料
型号: IXDN614YI
厂商: IXYS Integrated Circuits Division
文件页数: 12/14页
文件大小: 0K
描述: 14A 5LEAD TO-263 NON INVERTING
标准包装: 50
配置: 低端
输入类型: 非反相
延迟时间: 50ns
电流 - 峰: 14A
配置数: 1
输出数: 1
电源电压: 4.5 V ~ 35 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-263-6,D²Pak(5 引线+接片),TO-263BA
供应商设备封装: TO-263-5
包装: 管件
I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
5.4 Mechanical Dimensions
5.4.1 SI (8-Pin Power SOIC with Exposed Metal Back)
3. 8 0
(0.150)
IXD_614
5.994 ± 0.254
(0.236 ± 0.010)
3.937 ± 0.254
(0.155 ± 0.010)
0.762 ± 0.254
(0.030 ± 0.010)
5.40 2.75
(0.209) (0.10 8 )
1.55
(0.061)
Pin 1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
1.270 REF
(0.050)
1.27
(0.050)
0.60
(0.024)
4.92 8 ± 0.254
(0.194 ± 0.010)
1.346 ± 0.076
(0.053 ± 0.003)
Recommended PCB Land Pattern
2.540 ± 0.254
(0.100 ± 0.010)
7o
0.051 MI N - 0.254 MAX
Dimensions
(0.002 MI N - 0.010 MAX)
3.556 ± 0.254
(0.140 ±0.010)
mm
(inches)
Note: The exposed metal pad on the back of the SI package should be connected to GND. It is not suitable for
carrying current.
5.4.2 SI Package Tape & Reel Information
330.2 DIA.
(13.00 DIA.)
Top Co v er
Tape Thickness
0.102 MAX.
(0.004 MAX.)
B 0 =5.30
(0.209)
W =12.00
(0.472)
K 0 = 2.10
(0.0 8 3)
A 0 =6.50
(0.256)
P= 8 .00
(0.315)
Em b ossed Carrier
User Direction of Feed
Dimensions
mm
(inches)
Em b ossment
NOTE: Tape dimensions not sho w n comply w ith JEDEC Standard EIA-4 8 1-2
12
www.ixysic.com
R05
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PDF描述
B32678G6256K CAP FILM 25UF 630VDC RADIAL
IXDI614YI 14A 5 LEAD TO-263 INVERTING
B32796E3206K CAP FILM 20UF 700VDC RADIAL
IXDI614CI 14A 5 PIN TO-220 INVERTING
T95S684M035EZSL CAP TANT 0.68UF 35V 20% 1507
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参数描述
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