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参数资料
| 型号： | IXDR502D1B |
| 厂商： | IXYS |
| 文件页数： | 5/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE LS DRVR SGL 2A 6-DFN |
| 产品变化通告： | Discontinuation Notice 15/Jun/2010 |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 低端 |
| 输入类型： | 反相 |
| 输出数： | 1 |
| 导通状态电阻： | 4 欧姆 |
| 电流 - 输出 / 通道： | 500mA |
| 电流 - 峰值输出： | 2A |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 25 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-VFDFN |
| 供应商设备封装： | 6-DFN |
| 包装： | 盒 |
IXDR502 / IXDS502
Pin Description
PIN NUMBER
1
2
3
SYMBOL
IN
Vcc
OUT
FUNCTION
Signal Input
Supply Voltage
Drive Output
DESCRIPTION
Input signal-TTL or CMOS compatible.
Positive power supply voltage input. This pin provides power to the
entire chip. The range for this voltage is from 4.5V to 25V.
Driver output. For application purposes, this pin is connected via a
resistor to the gate of a MOSFET or IGBT.
The drivers ground pins. Internally connected to all circuitry, these
4,5,6
GND
Ground
pins provide ground reference for the entire device. These pins
should be connected to a low noise analog ground plane for
optimum performance.
CAUTION: Follow proper ESD procedures when handling and assembling this component.
Pin Configuration
IXDS 6 Lead DFN (D1B)
(Bottom View)
IXDR 6 Lead DFN (D1B)
(Bottom View)
GND
GND
GND
6
5
4
1
2
3
IN
Vcc
OUT
GND
GND
GND
6
5
4
1
2
3
IN
Vcc
OUT
NOTE: Solder tabs on bottoms of DFN packages are grounded
Figure 3 - Characteristics Test Diagram
Vcc
10uF
0.01uF
1
2
3
IN
Vcc
OUT
GND
GND
GND
6
5
4
Agilent 1147A
Current Probe
1000 pF
IXYS reserves the right to change limits, test conditions, and dimensions.
5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| GMA06DTKN | CONN EDGECARD 12POS DIP .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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