参数资料
型号: IXS839BQ2T/R
厂商: IXYS
文件页数: 6/11页
文件大小: 0K
描述: IC MOSFET DRIVER SYNC BUCK 10QFN
标准包装: 2,000
配置: 高端和低端,同步
输入类型: 非反相
延迟时间: 35ns
电流 - 峰: 2A
配置数: 1
输出数: 2
高端电压 - 最大(自引导启动): 24V
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 10-QFN
包装: 带卷 (TR)
IXYS
IXS839 / IXS839A / IXS839B
Figure 4. Non-Overlap Timing Diagram for IXS839/839A/839B
PWM
tpd_lgd2
tf_lgd
tpd_hgd2
tr_lgd
90%
LGD
10%
HGD-SW
tpd_lgd1
10%
tr_hgd
90%
tf_hgd
tpd_hgd1
___
Figure 5. LSD Propagation Delay Timing
for IXS839A/B
LSD
10%
tpd_lgdsd2
tpd_lgdsd1
__
Figure 6. SD Propagation Delay Timing
for IXS839A/B
SD
10%
tpd_gdsd2
tpd_gdsd1
LGD
90%
LGD/HGD
90%
6
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PDF描述
T95Z336M016ESAL CAP TANT 33UF 16V 20% 2910
1485E4Q WIREWAY 45 DEG STEEL 8X8" GREY
K2500F1 SIDAC 240-280VBO 1AMP TO-202
NCP1027ATXGEVB BOARD EVAL NCP1027 10W STANDBY
R1S12-2405/H CONV DC/DC 1W 24VIN 05VOUT
相关代理商/技术参数
参数描述
IXS839S1 功能描述:功率驱动器IC 2 / 4 Amps 30V 2.2 / 1.2 Ohm Rds RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube
IXS839S1T/R 功能描述:功率驱动器IC 2 / 4 Amps 30V 2.2 / 1.2 Ohm Rds RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube
IXSA10N60B2D1 功能描述:IGBT 晶体管 10 Amps 600V 2.5 Rds RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
IXSA12N60AU1 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:TRANSISTOR | IGBT | N-CHAN | 600V V(BR)CES | 24A I(C) | TO-263AA
IXSA15N120B 功能描述:IGBT 晶体管 30 Amps 1200V 3.4 Rds RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube