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参数资料
| 型号： | KMC8144SVT1000B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 65/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 783FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC3400 内核 |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA |
| 时钟速率： | 1.0GHz |
| 非易失内存： | ROM（96 kB） |
| 芯片上RAM： | 10.5MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | 0°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Hardware Design Considerations
The following supplies should rise before any other supplies in any sequence
?
?
V DD and V DDPLL coupled together
V DDM3
After t he above supplies rise to 90% of their nominal value the following I/O supplies may rise in any sequence (see Figure 42 ):
?
?
?
?
?
?
V DDGE1
V DDGE2
V DDIO
V DDDDR and M V REF coupled one to another. M V REF should be either at same time or after V DDDDR .
V DDM3IO
V 25M3
I/O supplies
V DDM3, V DD, and V DDPLL
90%
Figure 42. V DDM3 , V DDM3IO and V 25M3 Power-on Sequenc e
Note:
1.
This recommended power sequencing is different from the MSC8122/MSC8126.
3.1.2
2.
3.
4.
5.
6.
If no pins that require V DDGE1 as a reference supply are used (see Table 1 ), V DDGE1 can be tied to GND.
If no pins that require V DDGE2 as a reference supply are used (see Table 1 ), V DDGE2 can be tied to GND.
If the DDR interface is not used, V DDDDR and MV REF can be tied to GND.
If the M3 memory is not used, V DDM3 , V DDM3IO , and V 25M3 can be tied to GND.
If the RapidIO interface is not used, V DDSX , V DDSXP , and V DDRIOPLL can be tied to GND.
Start-Up Timing
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Freescale Semiconductor
65
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMC8144VT800B | IC DSP 783FCPBGA |
| TAJC686K010ANJ | CAP TANT 68UF 10V 10% 2312 |
| KMC8144VT800A | IC DSP 783FCPBGA |
| KMC8144VT1000B | IC DSP 783FCPBGA |
| GEC10DRTN-S734 | CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC8144SVT800A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144SVT800B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144TVT1000A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144TVT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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