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参数资料
| 型号： | KMC8144SVT1000B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 74/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 783FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC3400 内核 |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA |
| 时钟速率： | 1.0GHz |
| 非易失内存： | ROM（96 kB） |
| 芯片上RAM： | 10.5MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | 0°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Hardware Design Considerations
3.4.6
TDM Interface Related Pins
Table 63 lists the board connections of the TDM pins when an entire specific TDM is not used. For multiplexing options that
select a subset of a TDM interface, use the connections described in Table 63 for those signals that are not selected. Table 63
assumes that the alternate function of the specified pin is not used. If the alternate function is used, connect that pin as required
to support the selected function.
Table 63. Connectivity of TDM Related Pins When TDM Interface Is Not Used
TDM x RCLK
TDM x RDAT
TDM x RSYN
TDM x TCLK
TDMT x DAT
TDM x TSYN
V DDIO
Signal Name
Pin Connection
GND
GND
GND
GND
GND
GND
3.3 V
Notes:
3.4.7
1.
2.
x = {0, 1, 2,3, 4, 5, 6, 7}
In case of subset of TDM interface usage please make sure to disable unused TDM modules. See Chapter 20 , TDM , in the
MSC8144 Reference Manual for details.
PCI Related Pins
Table 64 lists the board connections of the pins when PCI is not used. Table 64 assumes that the alternate function of the
specified pin is not used. If the alternate function is used, connect that pin as required to support the selected function.
Table 64. Connectivity of PCI Related Pins When PCI Is Not Used
PCI_AD[0–31]
PCI_CBE[0–3]
PCI_CLK_IN
PCI_DEVSEL
PCI_FRAME
PCI_GNT
PCI_IDS
PCI_IRDY
PCI_PAR
PCI_PERR
PCI_REQ
PCI_SERR
PCI_STOP
PCI_TRDY
V DDIO
Signal Name
Pin Connection
GND
GND
GND
V DDIO
V DDIO
V DDIO
GND
V DDIO
GND
V DDIO
NC
V DDIO
V DDIO
V DDIO
3.3 V
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
74
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMC8144VT800B | IC DSP 783FCPBGA |
| TAJC686K010ANJ | CAP TANT 68UF 10V 10% 2312 |
| KMC8144VT800A | IC DSP 783FCPBGA |
| KMC8144VT1000B | IC DSP 783FCPBGA |
| GEC10DRTN-S734 | CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC8144SVT800A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144SVT800B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144TVT1000A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144TVT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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