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参数资料
| 型号： | KMC8144TVT1000A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 32/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 783FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC3400 内核 |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA |
| 时钟速率： | 1.0GHz |
| 非易失内存： | ROM（96 kB） |
| 芯片上RAM： | 10.5MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical Characteristics
2.5.2.2
Spread Spectrum Clock
SRIO_REF_CLK/ SRIO_REF_CLK is designed to work with a spread spectrum clock (0 to 0.5% spreading at 3033 kHz rate
is allowed), assuming both ends have same reference clock. For better results use a source without significant unintended
modulation.
2.5.3
PCI DC Electrical Characteristics
Table 9. PCI DC Electrical Characteristics
Characteristic
Supply voltage 3.3 V
Input high voltage
Input low voltage
1
Input Pull-up voltage
Input leakage current, 0<V IN <V DDPCI
Tri-state (high impedance off state) leakage current, 0<V IN <V DDPCI
Signal low input current, V IL = 0.4 V 1
Signal high input current, V IH = 2.0 V 1
Output high voltage, I OH = –0.5 mA, except open drain pins
Output low voltage, I OL = 1.5 mA
Input Pin Capacitance 1
Notes:
1.
Not tested. Guaranteed by design.
Symbol
V DDPCI
V IH
V IL
V IPU
I IN
I OZ
I L
I H
V OH
V OL
C IN
Min
3.135
0.5 × V DDPCI
–0.5
0.7 × V DDPCI
–30
–30
–30
–30
0.9 × V DDPCI
—
Max
3.465
3.465
0.3 × V DDPCI
30
30
30
30
—
0.1 × V DDPCI
10
Unit
V
V
V
μ A
μ A
μ A
μ A
V
V
pF
2.5.4
TDM DC Electrical Characteristics
Table 10. TDM DC Electrical Characteristics
Characteristic
Supply voltage 3.3 V
Input high voltage
Input low voltage
Input leakage current 0<V IN <V DDTDM
Tri-state (high impedance off state) leakage current
Output high voltage, I OH = –1.6 mA
Output low voltage, I OL = 0.4mA
Symbol
V DDTDM
V IH
V IL
I IN
I OZ
V OH
V OL
Min
3.135
2.0
–0.3
–30
–30
2.4
—
Max
3.465
3.465
0.8
30
30
—
0.4
Unit
V
V
V
μ A
μ A
V
V
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
32
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMC8144VT1000A | IC DSP 783FCPBGA |
| TPSD106M035S0300 | CAP TANT 10UF 35V 20% 2917 |
| KMC8144TVT800B | IC DSP 783FCPBGA |
| F931C105MAA | CAP TANT 1UF 16V 20% 1206 |
| KMC8144TVT800A | IC DSP 783FCPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC8144TVT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144TVT800A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144TVT800B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144VT1000A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144VT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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