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参数资料
| 型号： | KMC8144TVT1000A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 55/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 783FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC3400 内核 |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA |
| 时钟速率： | 1.0GHz |
| 非易失内存： | ROM（96 kB） |
| 芯片上RAM： | 10.5MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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t MDC
ETHMDC
ETHMDIO
(Input)
ETHMDIO
(Output)
t MDDVKH
t MDKHDX
t MDDXKH
Figure 24. MII Management Interface Timing
2.6.10.2
MII Transmit AC Timing Specifications
Table 41 provides the MII transmit AC timing specifications.
Table 41. MII Transmit AC Timing Specifications
Parameter/Condition
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN delay
Notes:
1.
Typical TX_CLK period (t MTX ) for 10 Mbps is 400 ns and for 100 Mbps is 40 ns.
Symbol 1
t MTKHDX
Min
0
Max
25
Unit
ns
2.
Program GCR4 as 0x00030CC3.
Figure 25 shows the MII transmit AC timing diagram.
TX_CLK
TXD[3:0]
TX_EN
TX_ER
t MTKHDX
Figure 25. MII Transmit AC Timing
2.6.10.3
MII Receive AC Timing Specifications
Table 42 provides the MII receive AC timing specifications.
Table 42. MII Receive AC Timing Specifications
Parameter/Condition
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
Notes:
1.
Typical RX_CLK period (t MRX ) for 10 Mbps is 400 ns and for 100 Mbps is 40 ns.
Symbol 1
t MRDVKH
t MRDXKH
Min
10.0
2
Max
—
—
Unit
ns
ns
2.
Program GCR4 as 0x00030CC3.
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Freescale Semiconductor
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMC8144VT1000A | IC DSP 783FCPBGA |
| TPSD106M035S0300 | CAP TANT 10UF 35V 20% 2917 |
| KMC8144TVT800B | IC DSP 783FCPBGA |
| F931C105MAA | CAP TANT 1UF 16V 20% 1206 |
| KMC8144TVT800A | IC DSP 783FCPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC8144TVT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144TVT800A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144TVT800B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144VT1000A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144VT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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