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参数资料
| 型号： | KMC8144TVT1000A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 75/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 783FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC3400 内核 |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA |
| 时钟速率： | 1.0GHz |
| 非易失内存： | ROM（96 kB） |
| 芯片上RAM： | 10.5MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Hardware Design Considerations
3.4.8
Miscellaneous Pins
Table 65 lists the board connections for the pins if they are not required by the system design. Table 65 assumes that the alternate
function of the specified pin is not used. If the alternate function is used, connect that pin as required to support the selected
function.
Table 65. Connectivity of Individual Pins When They Are Not Required
CLKOUT
EE0
EE1
GPIO[0–31]
SCL
SDA
INT_OUT
IRQ[0–15]
NMI
NMI_OUT
RC[0–16]
RC_LDF
STOP_BS
TCK
TDI
TDO
TMR[0–4]
TMS
TRST
URXD
UTXD
V DDIO
Signal Name
Pin Connection
NC
GND
NC
GND
See the GPIO connectivity guidelines in this table.
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NC
See the GPIO connectivity guidelines in this table.
V DDIO
NC
GND
NC
GND
GND
GND
NC
See the GPIO connectivity guidelines in this table.
GND
GND
See the GPIO connectivity guidelines in this table.
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3.3 V
Note:
Note:
When using I/O multiplexing mode 5 or 6, tie the TDM7TSYN/PCI_AD4 signal (ball number AC9) to GND.
For details on configuration, see the MSC8144 Reference Manual . For additional information, refer to the MSC8144
Design Checklist (AN3202).
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Freescale Semiconductor
75
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMC8144VT1000A | IC DSP 783FCPBGA |
| TPSD106M035S0300 | CAP TANT 10UF 35V 20% 2917 |
| KMC8144TVT800B | IC DSP 783FCPBGA |
| F931C105MAA | CAP TANT 1UF 16V 20% 1206 |
| KMC8144TVT800A | IC DSP 783FCPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC8144TVT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144TVT800A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144TVT800B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8144VT1000A | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PACSUN SAMPLE PART RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMC8144VT1000B | 功能描述:IC DSP 783FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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