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参数资料
| 型号： | KMC8144VT800B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 28/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 783FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC3400 内核 |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA |
| 时钟速率： | 800MHz |
| 非易失内存： | ROM（96 kB） |
| 芯片上RAM： | 10.5MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | 0°C ~ 90°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical Characteristics
2.3
Default Output Driver Characteristics
Table 4 provides information on the characteristics of the output driver strengths.
Table 4. Output Drive Impedance
DDR signal
DDR2 signal
Driver Type
Output Impedance ( Ω )
18
18
35 (half strength mode)
Table 5 describes thermal characteristics of the MSC8144 for the FC-PBGA packages.
Table 5. Thermal Characteristics for the MSC8144
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
29 × 29 mm 5
Natural
200 ft/min
Convection
(1 m/s) airflow
Unit
Junction-to-ambient 1, 2
Junction-to-ambient, four-layer board 1, 3
R θ JA
R θ JA
20
15
15
12
°C/W
°C/W
Junction-to-board (bottom)
Junction-to-case 5
4
R θ JB
R θ JC
7
0.8
°C/W
°C/W
Notes:
28
1.
2.
3.
4.
5.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board (JESD51-3) horizontal.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature.
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAJC686K010ANJ | CAP TANT 68UF 10V 10% 2312 |
| KMC8144VT800A | IC DSP 783FCPBGA |
| KMC8144VT1000B | IC DSP 783FCPBGA |
| GEC10DRTN-S734 | CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD |
| B82496C3181J | INDUCTOR 180NH .12A 0603 5% |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC8358CVVAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA C NONENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC8358CZUAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA C NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC8358ECVRAGDDA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC8358ECVRAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC8358ECVVAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA C ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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