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参数资料
| 型号： | KMPC8544EAVTANG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
100
Freescale Semiconductor
Thermal
International Electronic Research Corporation (IERC)818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering603-635-2800
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost. Several
heat sinks offered by Aavid Thermalloy, Advanced Thermal Solutions, Alpha Novatech, IERC, Chip
Coolers, Millennium Electronics, and Wakefield Engineering offer different heat sink-to-ambient thermal
resistances, that will allow the MPC8544E to function in various environments.
20.3.1
Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 70, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
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PDF描述 |
|---|---|
| 345-012-521-202 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| IDT70V5388S200BCG | IC SRAM 1.125MBIT 200MHZ 256BGA |
| KMPC8533EVTAQG | IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| 345-012-521-201 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| 395-010-541-202 | CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8544EAVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8544EVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8544EVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8545EHXANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8545EHXAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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