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参数资料
| 型号： | KMPC8544EAVTANG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 47/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
35
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
Figure 17 provides the AC test load for eTSEC.
Figure 17. eTSEC AC Test Load
Figure 18 shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 18. MII Receive AC Timing Diagram
8.7
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
—
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
—
RX_CLK clock rise (20%–80%)
tMRXR
1.0
—
4.0
ns
—
RX_CLK clock fall time (80%–20%)
tMRXF
1.0
—
4.0
ns
—
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII receive
timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock reference (K)
going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the time data input
signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For
example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used
with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 33. MII Receive AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
Output
Z0 = 50 Ω
LVDD/2
RL = 50 Ω
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKL
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
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PDF描述 |
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| 345-012-521-202 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| IDT70V5388S200BCG | IC SRAM 1.125MBIT 200MHZ 256BGA |
| KMPC8533EVTAQG | IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| 345-012-521-201 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| 395-010-541-202 | CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8544EAVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8544EVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8544EVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8545EHXANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8545EHXAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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