参数资料
型号: KMSC7119VM1200
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 14/60页
文件大小: 0K
描述: DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
标准包装: 2
系列: StarCore
类型: 定点
接口: 主机接口,I²C,UART
时钟速率: 300MHz
非易失内存: ROM(8 kB)
芯片上RAM: 464kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 105°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 400-LFBGA
供应商设备封装: 400-MAPBGA(17x17)
包装: 托盘
Electrical Characteristics
MSC7119 Data Sheet, Rev. 8
Freescale Semiconductor
21
This section presents timing diagrams and specifications for individual signals and parallel I/O outputs and inputs. All AC
timings are based on a 30 pF load, except where noted otherwise, and a 50
Ω transmission line. For any additional pF, use the
following equations to compute the delay:
— Standard interface: 2.45 + (0.054
× C
load) ns
— DDR interface: 1.6 + (0.002
× C
load) ns
2.5.1
Clock and Timing Signals
The following tables describe clock signal characteristics. Table 6 shows the maximum frequency values for internal (core,
reference, and peripherals) and external (CLKO) clocks. You must ensure that maximum frequency values are not exceeded (see
Section 2.5.2 for the allowable ranges when using the PLL).
Table 6. Maximum Frequencies
Characteristic
Maximum in MHz
Core clock frequency (CLOCK)
300
External output clock frequency (CLKO)
75
Memory clock frequency (CK, CK)
150
TDM clock frequency (TxRCK, TxTCK)
50
Table 7. Clock Frequencies in MHz
Characteristic
Symbol
Min
Max
CLKIN frequency
FCLKIN
10
100
CLOCK frequency
FCORE
300
CK, CK frequency
FCK
150
TDMxRCK, TDMxTCK frequency
FTDMCK
—50
CLKO frequency
FCKO
—75
AHB/IPBus/APB clock frequency
FBCK
150
Note:
The rise and fall time of external clocks should be 5 ns maximum
Table 8. System Clock Parameters
Characteristic
Min
Max
Unit
CLKIN frequency
10
100
MHz
CLKIN slope
—5
ns
CLKIN frequency jitter (peak-to-peak)
1000
ps
CLKO frequency jitter (peak-to-peak)
150
ps
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