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参数资料
| 型号： | KMSC7119VM1200 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 36/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，I²C，UART |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | ROM（8 kB） |
| 芯片上RAM： | 464kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 400-MAPBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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Hardware Design Considerations
MSC7119 Data Sheet, Rev. 8
Freescale Semiconductor
41
3
Hardware Design Considerations
This section described various areas to consider when incorporating the MSC7119 device into a system design.
3.1
Thermal Design Considerations
An estimation of the chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
TJ = TA + (R
θJA × PD)Eqn. 1
where
TA = ambient temperature near the package (°C)
R
θJA = junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
PD = PINT + PI/O = power dissipation in the package (W)
PINT = IDD × VDD = internal power dissipation (W)
PI/O = power dissipated from device on output pins (W)
The power dissipation values for the MSC7119 are listed in Table 4. The ambient temperature for the device is the air
temperature in the immediate vicinity that would cool the device. The junction-to-ambient thermal resistances are JEDEC
standard values that provide a quick and easy estimation of thermal performance. There are two values in common usage: the
value determined on a single layer board and the value obtained on a board with two planes. The value that more closely
approximates a specific application depends on the power dissipated by other components on the printed circuit board (PCB).
The value obtained using a single layer board is appropriate for tightly packed PCB configurations. The value obtained using a
board with internal planes is more appropriate for boards with low power dissipation (less than 0.02 W/cm
2 with natural
convection) and well separated components. Based on an estimation of junction temperature using this technique, determine
whether a more detailed thermal analysis is required. Standard thermal management techniques can be used to maintain the
device thermal junction temperature below its maximum. If TJ appears to be too high, either lower the ambient temperature or
the power dissipation of the chip.
You can verify the junction temperature by measuring the case temperature using a small diameter thermocouple (40 gauge is
recommended) or an infrared temperature sensor on a spot on the device case. Use the following equation to determine TJ:
TJ = TT + (ΨJT × PD)Eqn. 2
where
TT = thermocouple (or infrared) temperature on top of the package (°C)
Ψ
JT = thermal characterization parameter (°C/W)
PD = power dissipation in the package (W)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMSC7118VF1200 | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| AIML-0805-R68K-T | INDUCTOR MULTILAYER 0.68UH 0805 |
| MMBD1201 | DIODE 100V 200MA SOT23 |
| KMSC7116VM1000 | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| VE-23N-EU | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMSC8122MP8000 | 功能描述:DSP 16BIT QUAD 500MHZ 431-FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| KMSC8122TMP4800V | 功能描述:DSP 16BIT QUAD 300MHZ 431-FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| KMSC8122TMP6400 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC MSC8122TMP6400 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| KMSC8122TMP6400V | 功能描述:DSP 16BIT QUAD CORE 431-FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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