- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4590 > LFXP6E-3FN256I (Lattice Semiconductor Corporation)IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | LFXP6E-3FN256I |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 274/397页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | XP |
| 逻辑元件/单元数： | 6000 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 188 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页当前第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页第367页第368页第369页第370页第371页第372页第373页第374页第375页第376页第377页第378页第379页第380页第381页第382页第383页第384页第385页第386页第387页第388页第389页第390页第391页第392页第393页第394页第395页第396页第397页
www.latticesemi.com
16-1
tn1018_02.0
July 2004
Technical Note TN1018
Introduction
Lattice Semiconductor’s ispLEVER software, together with Lattice Semiconductor’s catalog of programmable
devices, provides options to help meet design timing and logic utilization requirements. Additionally, for those
instances where objectives push the capabilities of the device architecture, ispLEVER provides the tools for meet-
ing the most challenging requirements.
For the most aggressive design requirements, the designer should become familiar with a variety of timing con-
straints (called preferences) and Place And Route (PAR) techniques for providing the optimal PAR results. This
document describes these tips and techniques. Advanced techniques in floorplanning will not be discussed in this
document. Instead they are covered in technical note number TN1010, Lattice Semiconductor Design Floorplan-
ning.
ispLEVER Place and Route Software (PAR)
In the ispLEVER design flow, after a design has undergone the necessary translation to bring it into the mapped
physical design (.ncd file) format, it is ready for placement and routing. This phase is handled by the timing-driven
PAR software program. Designers can invoke PAR from the ispLEVER Project Navigator or from the command line.
PAR performs the following:
Takes a mapped physical design (.ncd file) and a preference file (.prf) as input files.
Places and routes the design, attempting to meet the timing preferences in the input .prf file.
Creates a file which can then be processed by the ispLEVER design implementation tools.
Placement
The PAR process places the mapped physical design (.ncd file) in two stages: a constructive placement and an
optimizing placement. PAR writes the physical design after each of these stages is complete.
During constructive placement, PAR places components into sites based on factors such as:
Constraints specified in the input file (for example, certain components must be in certain locations).
The length of connections.
The available routing resources.
Cost tables which assign random weighted values to each of the relevant factors. There are 100 possible
cost tables.
Constructive placement continues until all components are placed. Optimizing placement is a fine-tuning of the
results of the constructive placement.
Routing
Routing is also done in two stages: iterative routing and delay reduction routing (also called cleanup). PAR writes
the physical design (.ncd file) only after iterations where the routing score has improved.
During iterative routing, the router performs an iterative procedure to converge on a solution that routes the design
to completion or minimizes the number of unrouted nets.
During cleanup routing (also called delay reduction), the router takes the results of iterative routing and reroutes
some connections to minimize the signal delays within the device. There are two types of cleanup routing that can
be performed:
Lattice Semiconductor FPGA
Successful Place and Route
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABC49DRXS | CONN EDGECARD 98POS .100 DIP SLD |
| LFXP6C-4F256C | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
| LFXP6C-3FN256I | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
| LFXP6C-3F256I | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
| ABB30DHBT | CONN EDGECARD 60POS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFXP6E-3Q208C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-3Q208I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-3QN208C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-3QN208I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP6E-3T144C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。