参数资料
型号: LFXP6E-3FN256I
厂商: Lattice Semiconductor Corporation
文件页数: 286/397页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA
标准包装: 90
系列: XP
逻辑元件/单元数: 6000
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 188
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
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Lattice Semiconductor FPGA
Lattice Semiconductor
Successful Place and Route
16-12
example, the NCD file with the best timing score would be saved. The tool keeps track of the timing and routing per-
formance for every iteration in a file called the multiple par report (.par). Such a file is shown in Figure 16-10.
Figure 16-10. Multiple PAR Report (.par)
Figure 16-10 indicates that:
The “5_” under the Level/Cost column means that the Placement Effort level was set to 5. The Placement
Effort level can range from 1 (lowest) to 5 (highest).
10 different iterations ran (10 cost tables).
Timing scores are expressed in total picoseconds (ps) by which the design is missing constraints on all
preferences.
Iteration number 4 (cost table 4) achieved a 0 timing score and hence was the design saved. More than one
.ncd file can be saved. This is user-controlled via the “Placement Save Best Runs” value box shown in
Each iteration routed completely.
Note that, in Figure 16-8, if “Placement Iterations (0=run until solved)” is set to 0, the tool will run indefinitely
through multiple iterations until a 0 timing score is reached. In a design that is known to have large timing violations,
a 0 timing score will never be reached. As a consequence, the user must intervene and stop the flow at a given
point in time.
In general, multiple placement iterations can help placement but can also use many CPU cycles. Multiple place-
ment iterations should be used carefully due to system limitations and the uncertainty of results. It is better to fix the
root cause of timing problems in the design stage.
Clock Boosting
Clock boosting, supported in Lattice Semiconductor’s ORCA Series device family, is the deliberate introduction of
clock skew on a target flop to increase the setup margin. Every programmable flip-flop in the device has program-
mable delay elements before clock inputs for this purpose. The automated clock boosting tool will attempt to meet
setup constraints by introducing delays to as many target registers as needed to meet timing, in effect, borrow reg-
ister hold margins to meet register set-up timing. The following bullets summarize how clock boosting is accom-
plished in Lattice Semiconductor ORCA Series device family.
A 4-tap delay cell structure in front of the clock port of every flip-flop in the device (includes I/O flip-flops)
Ability to borrow clock cycle time from one easily-met path and give this time to a difficult-to-meet path
Level/
Number
Timing
Run
NCD
Cost [ncd]
Unrouted
Score
Time
Status
----------
--------
-------
-----
--------
5_4
*
0
01:58
Complete
5_6
0
25
02:01
Complete
5_2
0
102
01:45
Complete
5_7
0
158
02:15
Complete
5_3
0
186
01:54
Complete
5_10
0
318
02:39
Complete
5_1
0
470
01:51
Complete
5_8
0
562
02:25
Complete
5_5
0
732
02:00
Complete
5_9
0
844
02:27
Complete
* : Design saved.
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PDF描述
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ABB30DHBT CONN EDGECARD 60POS R/A .050 SLD
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参数描述
LFXP6E-3Q208C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3Q208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3QN208C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3QN208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3T144C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256