参数资料
型号: LFXP6E-3FN256I
厂商: Lattice Semiconductor Corporation
文件页数: 292/397页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA
标准包装: 90
系列: XP
逻辑元件/单元数: 6000
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 188
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页当前第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页第367页第368页第369页第370页第371页第372页第373页第374页第375页第376页第377页第378页第379页第380页第381页第382页第383页第384页第385页第386页第387页第388页第389页第390页第391页第392页第393页第394页第395页第396页第397页
www.latticesemi.com
17-1
tn1071_01.0
June 2004
Technical Note TN1071
Introduction
This document describes how to meet board timing requirements for DDR signals. The Lattice DDR SDRAM Con-
troller IP core, non-pipelined version (DDR-NP) is used as an example.
Figure 17-1 describes the timing diagram for the DDR signals. A total of five clocks are used in the DDR board
design using the Lattice DDR IP core. The following is the clock description:
clk
:
Input clock for PLL (max. frequency of 133MHz for DDR NP)
ddr_clk
:
Output clock going to DDR (max. frequency of 133MHz for DDR NP)
ddr_clk_n
:
Negated version of ddr_clk
pll_mclk (clkx)
:
Same as ddr_clk, used inside the FPGA only.
pll_nclk (clk2x)
:
A 266MHz clock for DDR NP, used inside the FPGA only.
Figure 17-1. DDR Signal Timing Diagram
PLL
CLKIN
CLKFB
ddr_clk
ddr_clk_n
CLK
FPGA
clkx tree
FPGA
clk2x tree
CLKX
CLK2X
DDR
MEMORY
ENB
Q
D
dqs_out
Q
D
ddr_dq
D
Q
ddr_dq_in
(read flops)
ddr_dq_out
(write flops)
tFPGA_CLK
tCCTRL
tDDR_CLK
tCDQS
tBDCTRL
tCDQ
pll_mclk
pll_nclk
Q
D
ddr_ad &
command signals
tBDC
tBDDS
tBDD
tPD
Q
D
Board Timing Guidelines for the
DDR SDRAM Controller IP Core
相关PDF资料
PDF描述
ABC49DRXS CONN EDGECARD 98POS .100 DIP SLD
LFXP6C-4F256C IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA
LFXP6C-3FN256I IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA
LFXP6C-3F256I IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA
ABB30DHBT CONN EDGECARD 60POS R/A .050 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
LFXP6E-3Q208C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3Q208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3QN208C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3QN208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP6E-3T144C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 5.8K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256