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参数资料
型号： LM385BZ-1.2RE
厂商： ON SEMICONDUCTOR
元件分类： 基准电压源/电流源
英文描述： 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.235 V, PBCY3
封装： PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN
文件页数： 16/44页
文件大小： 921K
代理商： LM385BZ-1.2RE
13–12
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
CASE 762-01
Plastic Medium Power Package
(SIP-9)
ISSUE C
1
9
FN SUFFIX
CASE 775-02
Plastic Package
(PLCC-20)
ISSUE C
1
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
1
SEATING
PLANE
9
U
M
A
M
0.25 (0.010)
T
M
A
M
0.25 (0.010)
T
M
C
M
0.25 (0.010)
T
D 9 PL
–C–
–A–
–T–
E
B
K
N
M
V
S
Y
R
G
F
W
Q
X
J
H
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
22.40
23.00
0.873
0.897
B
6.40
6.60
0.252
0.260
C
3.45
3.65
0.135
1.143
D
0.40
0.55
0.015
0.021
E
9.35
9.60
0.368
0.377
F
1.40
1.60
0.055
0.062
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.51
1.71
0.059
0.067
J
0.360
0.400
0.014
0.015
K
3.95
4.20
0.155
0.165
M
30 BSC
N
2.50
2.70
0.099
0.106
Q
3.15
3.45
0.124
0.135
R
13.60
13.90
0.535
0.547
S
1.65
1.95
0.064
0.076
U
22.00
22.20
0.866
0.874
V
0.55
0.75
0.021
0.029
W
2.89 BSC
0.113 BSC
X
0.65
0.75
0.025
0.029
Y
2.70
2.80
0.106
0.110
__
NOTES:
1. DATUMS –L–, –M–, AND –N– DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS PLASTIC
BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM –T–, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250)
PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN THE
PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012 (0.300).
DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS,
GATE BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT
INCLUDING ANY MISMATCH BETWEEN THE TOP
AND BOTTOM OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037 (0.940).
THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE
THE H DIMENSION TO BE SMALLER THAN 0.025
(0.635).
–M–
–N–
–L–
Y BRK
W
V
D
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L–M
S
0.010 (0.250)
N S
T
X
G1
B
U
Z
VIEW D–D
20
1
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L–M
S
0.010 (0.250)
N S
T
C
G
VIEW S
E
J
R
Z
A
0.004 (0.100)
–T– SEATING
PLANE
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N S
T
H
VIEW S
K
K1
F
G1
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.385
0.395
9.78
10.03
B
0.385
0.395
9.78
10.03
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
–––
0.51
–––
K
0.025
–––
0.64
–––
R
0.350
0.356
8.89
9.04
U
0.350
0.356
8.89
9.04
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
–––
0.020
–––
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.310
0.330
7.88
8.38
K1
0.040
–––
1.02
–––
___
_
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LM385BZ-2.5 NOPB 制造商:National Semiconductor 功能描述:V-Ref Precision 2.5V 20mA 3-Pin TO-92 Box
LM385BZ-2.5/LFT1 功能描述:基准电压& 基准电流 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
LM385BZ-2.5/LFT7 功能描述:基准电压& 基准电流 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
LM385BZ-2.5/NOPB 功能描述:基准电压& 基准电流 MICROPWR VLTG REF DIODE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
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