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参数资料
| 型号： | LM385BZ-1.2RE |
| 厂商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分类： | 基准电压源/电流源 |
| 英文描述： | 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.235 V, PBCY3 |
| 封装： | PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN |
| 文件页数： | 37/44页 |
| 文件大小： | 921K |
| 代理商： | LM385BZ-1.2RE |
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13–31
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
FTB SUFFIX
CASE 976–01
Plastic Package
(TQFP–20)
ISSUE O
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
4.000 BSC
0.157 BSC
A1
2.000 BSC
0.079 BSC
B
4.000 BSC
0.157 BSC
B1
2.000 BSC
0.079 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.170
0.270
0.007
0.011
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.170
0.230
0.007
0.009
G
0.650 BSC
0.026 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.500
0.700
0.020
0.028
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.250 BSC
0.010 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
S
6.000 BSC
0.236 BSC
S1
3.000 BSC
0.118 BSC
V
6.000 BSC
0.236 BSC
V1
3.000 BSC
0.118 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE –AB– IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD
WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT
THE BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS –T–, –U–, AND –Z– TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE –AB–.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE –AC–.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS
0.250 (0.010) PER SIDE. DIMENSIONS A AND B
DO INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE –AB–.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL
NOT CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED
0.350 (0.014).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS SHALL BE
0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS OPTIONAL.
__
_
DETAIL AD
DETAIL Y
4X
1
5
6
11
16
10
15
20
S
S1
A
A1
–U–
T–U
0.200 (0.008)
Z
AB
9
B
B1
–T–
V
V1
–Z–
T–U
0.200 (0.008)
Z
AB
–AC–
–AB–
0.080 (0.003) AC
R
DETAIL AD
DETAIL Y
AE
K
X
W
G
TOP & BOTTOM
SECTION AE–AE
M
Q
_
CE
H
0.250 (0.010)
GAUGE
PLANE
F
D
N
J
–T–, –U–, –Z–
S
T–U
S
0.080 (0.003)
Z S
AC
1
20
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