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参数资料
型号： LM385BZ-1.2RE
厂商： ON SEMICONDUCTOR
元件分类： 基准电压源/电流源
英文描述： 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.235 V, PBCY3
封装： PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN
文件页数： 9/44页
文件大小： 921K
代理商： LM385BZ-1.2RE
13–6
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
B, P, P2, V SUFFIX
CASE 648C-03
Plastic Package
(DIP–16)
ISSUE C
16
1
P SUFFIX
CASE 648E–01
Plastic Package
(DIP–16)
ISSUE O
P SUFFIX
CASE 649-03
Plastic Package
ISSUE D
24
1
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
SEATING
PLANE
1
12
24
13
J
G
F
C
K
B
H
N
Q
P
A
D
M
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
31.50
32.13
1.240
1.265
B
13.21
13.72
0.520
0.540
C
4.70
5.21
0.185
0.205
D
0.38
0.51
0.015
0.020
F
1.02
1.52
0.040
0.060
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.65
2.16
0.065
0.085
J
0.20
0.30
0.008
0.012
K
2.92
3.43
0.115
0.135
L
14.99
15.49
0.590
0.610
M
–––
10
–––
10
N
0.51
1.02
0.020
0.040
P
0.13
0.38
0.005
0.015
Q
0.51
0.76
0.020
0.030
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION A AND B DOES NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
5. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT
EXCEED 0.25 (0.010).
6. ROUNDED CORNER OPTIONAL.
–A–
–B–
16
9
18
D
G
H
S
C
13 PL
S
B
M
0.25 (0.010)
T
–T–
SEATING
PLANE
J
M
L
R
P
F
K
S
A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.740
0.760
18.80
19.30
B
0.245
0.260
6.23
6.60
C
0.145
0.175
3.69
4.44
D
0.015
0.021
0.39
0.53
F
0.050
0.070
1.27
1.77
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.050 BSC
1.27 BSC
J
0.008
0.015
0.21
0.38
K
0.120
0.140
3.05
3.55
L
0.295
0.305
7.50
7.74
M
0
10
0
10
P
0.200 BSC
5.08 BSC
R
0.300 BSC
7.62 BSC
S
0.015
0.035
0.39
0.88
__
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.740
0.840
18.80
21.34
B
0.240
0.260
6.10
6.60
C
0.145
0.185
3.69
4.69
D
0.015
0.021
0.38
0.53
E
0.050 BSC
1.27 BSC
F
0.040
0.70
1.02
1.78
G
0.100 BSC
2.54 BSC
J
0.008
0.015
0.20
0.38
K
0.115
0.135
2.92
3.43
L
0.300 BSC
7.62 BSC
M
0
10
0
10
N
0.015
0.040
0.39
1.01
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. INTERNAL LEAD CONNECTION BETWEEN 4 AND
5, 12 AND 13.
–A–
–B–
16
9
18
F
D
G
E
N
K
C
NOTE 5
16 PL
S
A
M
0.13 (0.005)
T
–T–
SEATING
PLANE
S
B
M
0.13 (0.005)
T
J 16 PL
M
L
1
16
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LM385BZ-2.5/LFT7 功能描述:基准电压& 基准电流 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
LM385BZ-2.5/NOPB 功能描述:基准电压& 基准电流 MICROPWR VLTG REF DIODE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
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