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参数资料
| 型号： | LM385BZ-1.2RE |
| 厂商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分类： | 基准电压源/电流源 |
| 英文描述： | 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.235 V, PBCY3 |
| 封装： | PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN |
| 文件页数： | 20/44页 |
| 文件大小： | 921K |
| 代理商： | LM385BZ-1.2RE |
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13–16
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
FTB SUFFIX
CASE 824D–01
Plastic Package
(TQFP–44)
ISSUE O
1
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE –AB– IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS –T–, –U– AND –Z– TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE –AB–.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE –AC–.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
(0.010) PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO
INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED
AT DATUM PLANE –AB–.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED 0.530
(0.021).
44
1
34
33
11
12
22
23
DETAIL AA
–Z–
–T–
A
S
T–U
M
0.20 (0.008)
Z S
AB
0.05 (0.002) T–U
S
B
V
–U–
M
Y
E
H
C
–AB–
DETAIL AD
0.10 (0.004)
K
W
X
VIEW AD
–T–, –U–, –Z–
F
N
SECTION AE–AE
J
D
BASE METAL
PLATING
AE
G
0.05
(0.002)
Z
DETAIL AA
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.950
10.050
0.392
0.396
B
9.950
10.050
0.392
0.396
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.550
0.018
0.022
L
8.000 BSC
0.315 BSC
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
Q
1
5
1
5
R
0.100
0.200
0.004
0.008
S
11.900
12.100
0.469
0.476
V
11.900
12.100
0.469
0.476
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
Y
12 REF
L
S
T–U
M
0.20 (0.008)
Z S
AC
S
T–U
M
0.20
(0.008)
Z
S
AB
S
T–U
M
0.20
(0.008)
Z
S
AC
–AC–
Q
S
T–U
M
0.20 (0.008)
Z S
AC
__
R
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