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参数资料
型号： LM385BZ-1.2RE
厂商： ON SEMICONDUCTOR
元件分类： 基准电压源/电流源
英文描述： 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.235 V, PBCY3
封装： PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN
文件页数： 18/44页
文件大小： 921K
代理商： LM385BZ-1.2RE
13–14
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
FN SUFFIX
CASE 777-02
Plastic Package
(PLCC)
ISSUE C
M SUFFIX
CASE 803C
PRELIMINARY
Plastic Package
1
20
–N–
–L–
–M–
D
Y
D
K
V
W
1
44
BRK
B
Z
U
X
VIEW D–D
S
L–M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L–M
M
0.007(0.180)
N S
T
G1
S
L–M
S
0.010 (0.25)
N S
T
K1
F
H
S
L–M
M
0.007(0.180)
N S
T
Z
G
G1
R
A
E
J
VIEW S
C
S
L–M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L–M
M
0.007(0.180)
N S
T
0.004 (0.10)
–T– SEATING
PLANE
VIEW S
S
L–M
S
0.010 (0.25)
N S
T
S
L–M
M
0.007(0.180)
N S
T
NOTES:
1. DATUMS –L–, –M–, AND –N– ARE DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM –T–, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010
(0.25) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.685
0.695
17.40
17.65
B
0.685
0.695
17.40
17.65
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
–––
0.51
–––
K
0.025
–––
0.64
–––
R
0.650
0.656
16.51
16.66
U
0.650
0.656
16.51
16.66
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
–––
0.020
–––
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.610
0.630
15.50
16.00
K1
0.040
–––
1.02
–––
__
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS,
GATE BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT
INCLUDING ANY MISMATCH BETWEEN THE
TOP AND BOTTOM OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
12.35
12.80
0.486
0.504
MILLIMETERS
B
5.10
5.45
0.201
0.215
C
1.95
2.05
0.077
0.081
D
0.35
0.50
0.014
0.020
E
–––
0.81
–––
0.032
F
12.40*
0.488*
G
1.15
1.39
0.045
0.055
H
0.59
0.81
0.023
0.032
J
0.18
0.27
0.007
0.011
K
1.10
1.50
0.043
0.059
L
0.05
0.20
0.001
0.008
M
0
10
N
0.50
0.85
0.020
0.033
S
7.40
8.20
0.291
0.323
__
0
10
__
NOTES:
6 DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
7 CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
8 DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
9 MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.008) PER
SIDE.
10 DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.13 (0.006) TOTAL IN
EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
*APPROXIMATE
A
0.13 (0.005) M TB SS
0.13 (0.005) M
B M
S 10 PL
G
D 20 PL
L
C
0.10 (0.004)
SEATING
PLANE
K
N
J
M
E
1
20
11
10
–A–
–F–
–B–
–T–
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PDF描述
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LM385BZ-2.5 NOPB 制造商:National Semiconductor 功能描述:V-Ref Precision 2.5V 20mA 3-Pin TO-92 Box
LM385BZ-2.5/LFT1 功能描述:基准电压& 基准电流 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
LM385BZ-2.5/LFT7 功能描述:基准电压& 基准电流 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
LM385BZ-2.5/NOPB 功能描述:基准电压& 基准电流 MICROPWR VLTG REF DIODE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
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