参数资料
型号: LT3501EFE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 28/30页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK ADJ 3A DL 20TSSOP
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 2
输出电压: 0.8 V ~ 23.8 V
输入电压: 3.1 V ~ 25 V
PWM 型: 电流模式
频率 - 开关: 250kHz ~ 1.5MHz
电流 - 输出: 3A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 20-TSSOP-EP
LT3501
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663 Rev I)
Exposed Pad Variation CB
3.86
(.152)
6.40 – 6.60*
(.252 – .260)
3.86
(.152)
20 1918 17 16 15 14 13 12 11
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
2.74
(.108)
0.45 ± 0.05
2.74
(.108)
6.40
(.252)
BSC
1.05 ± 0.10
(.169 – .177)
0.65BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
4.30 – 4.50*
0.25
REF
0 ° – 8 °
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1.20
(.047)
MAX
MILLIMETERS
(INCHES)
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.09–0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.65
(.0256) 0.05 – 0.15
BSC (.002 – .006)
FE20 (CB) TSSOP REV I 0211
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3501fd
28
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