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参数资料
| 型号： | LT3579EFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 38/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG MULTI CONFIG SYNC 20TSSOP |
| 标准包装： | 74 |
| 类型： | 升压（升压），反相，回扫，Sepic |
| 输出数： | 1 |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 16 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 2.5MHz |
| 电流 - 输出： | 6A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP-EP |
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LT3579/LT3579-1
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation CB
3.86
(.152)
6.40 – 6.60*
(.252 – .260)
3.86
(.152)
20 1918 17 16 15 14 13 12 11
6.60 ±0.10
4.50 ±0.10
SEE NOTE 4
2.74
(.108)
0.45 ±0.05
2.74
(.108)
6.40
(.252)
BSC
1.05 ±0.10
(.169 – .177)
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
4.30 – 4.50*
0.25
REF
0° – 8°
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1.20
(.047)
MAX
MILLIMETERS
(INCHES)
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.09 – 0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.65
(.0256) 0.05 – 0.15
BSC (.002 – .006)
FE20 (CB) TSSOP 0204
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
35791f
38
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