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参数资料
| 型号： | LT3579EFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 39/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG MULTI CONFIG SYNC 20TSSOP |
| 标准包装： | 74 |
| 类型： | 升压（升压），反相，回扫，Sepic |
| 输出数： | 1 |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 16 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 2.5MHz |
| 电流 - 输出： | 6A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP-EP |
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LT3579/LT3579-1
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1711 Rev B)
0.70 ±0.05
4.50 ± 0.05
1.50 REF
2.65 ± 0.05
3.10 ± 0.05
3.65 ± 0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.50 REF
4.10 ± 0.05
5.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
4.00 ± 0.10
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.75 ± 0.05
(2 SIDES)
R = 0.05 TYP
1.50 REF
19
20
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
C = 0.35
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.50 REF
3.65 ± 0.10
2.65 ± 0.10
0.40 ± 0.10
1
2
(UFD20) QFN 0506 REV B
0.200 REF
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
35791f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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