参数资料
| 型号： | LTC3412IFE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 16TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.8 V ~ 5 V |
| 输入电压： | 2.63 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 950kHz |
| 电流 - 输出： | 2.5A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP-EP |
LTC3412
PACKAGE DESCRIPTIO
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BA
4.90 – 5.10*
2.74
(.108)
(.193 – .201)
2.74
(.108)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ± 0.10
2.74
2.74
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
(.108)
0.45 ± 0.05
6.40
(.108) (.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
0.65
(.0433)
MAX
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE16 (BA) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
UF Package
16-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1692)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
15
16
OR 0.35 × 45 ° CHAMFER
0.72 ± 0.05
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.55 ± 0.20
1
4.35 ± 0.05
2.15 ± 0.05
(4 SIDES)
2.15 ± 0.10
(4-SIDES)
2
2.90 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
(UF16) QFN 1004
0.30 ± 0.05
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGC)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.200 REF
0.00 – 0.05
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.30 ± 0.05
0.65 BSC
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
3412fb
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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