参数资料
型号: LTC3783IFE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 22/24页
文件大小: 0K
描述: IC LED DRVR PWM CONTROL 16-TSSOP
标准包装: 95
恒定电流:
恒定电压:
拓扑: 回扫,PWM,SEPIC,降压(降压),升压(升压)
输出数: 1
内部驱动器:
类型 - 主要: 车载,通用
频率: 20kHz ~ 1MHz
电源电压: 3 V ~ 36 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
供应商设备封装: 16-TSSOP-EP
包装: 管件
工作温度: -40°C ~ 125°C
LTC3783
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DHD Package
16-Lead Plastic DFN (5mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1707)
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
3.10 ± 0.05
2.44 ± 0.05
(2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
4.34 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.20
TYP
9
R = 0.115
TYP
16
0.40 ± 0.10
4.00 ± 0.10
(2 SIDES)
2.44 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.75 ± 0.05
8
1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
PIN 1
NOTCH
(DHD16) DFN 0504
0.00 – 0.05
4.34 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJGD-2) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3783fb
22
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