参数资料
| 型号： | M1A3PE1500-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 143/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 276480 |
| 输入/输出数： | 280 |
| 门数： | 1500000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-67
Global Resource Characteristics
A3PE600 Clock Tree Topology
Clock delays are device-specific. Figure 2-38 is an example of a global tree used for clock routing. The
global tree presented in Figure 2-38 is driven by a CCC located on the west side of the A3PE600 device.
It is used to drive all D-flip-flops in the device.
Global Tree Timing Characteristics
Global clock delays include the central rib delay, the spine delay, and the row delay. Delays do not
include I/O input buffer clock delays, as these are I/O standard–dependent, and the clock may be driven
and conditioned internally by the CCC module. For more details on clock conditioning capabilities, refer
page 2-68, and Table 2-97 on page 2-68 present minimum and maximum global clock delays within the
device. Minimum and maximum delays are measured with minimum and maximum loading.
Figure 2-38 Example of Global Tree Use in an A3PE600 Device for Clock Routing
Central
Global Rib
VersaTile
Rows
Global Spine
CCC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM43DSXS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| ASM43DSEN | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| ASM43DSEH | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| ASM43DRXS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| 174469-3 | CONN BACKSHELL/CABLE CLAMP 9POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3PE1500-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE1500-FGG676 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE1500-FGG676I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE1500-FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE1500-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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