参数资料
| 型号： | M1A3PE1500-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 66/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 276480 |
| 输入/输出数： | 280 |
| 门数： | 1500000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页当前第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页
Datasheet Information
5-8
Revision 13
Advance v0.5
(continued)
The "RESET" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-27
The "Introduction" of the "Introduction" section was updated.
2-28
PCI-X 3.3 V was added to the Compatible Standards for 3.3 V in Table 2-
11 VCCI Voltages and Compatible Standards
2-29
Table 2-35 ProASIC3E I/O Features was updated.
2-54
The "Double Data Rate (DDR) Support" section was updated to include
information concerning implementation of the feature.
2-32
The "Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated to include
testing information.
2-35
Level 3 and 4 descriptions were updated in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V
Input Tolerance Capabilities in ProASIC3 Devices.
2-64
The notes in Table 2-45 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities in
ProASIC3E Devices were updated.
2-64
The "Simultaneous Switching Outputs (SSOs) and Printed Circuit Board Layout"
section is new.
2-41
A footnote was added to Table 2-37 Maximum I/O Frequency for Single-Ended
and Differential I/Os in All Banks in ProASIC3E Devices (maximum drive strength
and high slew selected).
2-55
Table 2-48 ProASIC3E I/O Attributes vs. I/O Standard Applications
2-81
Table 2-55 ProASIC3 I/O Standards—SLEW and Output Drive (OUT_DRIVE)
Settings
2-85
The "x" was updated in the "Pin Descriptions" section.
2-50
The "VCC Core Supply Voltage" pin description was updated.
2-50
The "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" pin description was updated to include
information concerning leaving the pin unconnected.
2-50
EXTFB was removed from Figure 2-24 ProASIC3E CCC Options.
2-24
The CCC Output Peak-to-Peak Period Jitter FCCC_OUT was updated in Table
2-13 ProASIC3E CCC/PLL Specification.
2-30
EXTFB was removed from Figure 2-27 CCC/PLL Macro.
2-28
The LVPECL specification in Table 2-45 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance
Capabilities in ProASIC3E Devices was updated.
2-64
Table 2-15 Levels of Hot-Swap Support was updated.
2-34
The "Cold-Sparing Support" section was updated.
2-34
"Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated.
2-35
The VJTAG and I/O pin descriptions were updated in the "Pin Descriptions"
section.
2-50
The "VJTAG JTAG Supply Voltage" pin description was updated.
2-50
The "VPUMP Programming Supply Voltage" pin description was updated to
include information on what happens when the pin is tied to ground.
2-50
Revision
Changes
Page
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM43DSXS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| ASM43DSEN | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| ASM43DSEH | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| ASM43DRXS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| 174469-3 | CONN BACKSHELL/CABLE CLAMP 9POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3PE1500-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE1500-FGG676 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE1500-FGG676I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE1500-FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE1500-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。