参数资料
型号: MC33560DTB
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 18/26页
文件大小: 0K
描述: OC PWR MGMT READERS/CPLR 24TSSOP
标准包装: 62
系列: *
应用: *
接口: *
电源电压: *
封装/外壳: 24-TSSOP(0.220",5.60mm 宽)
供应商设备封装: 24-TSSOP
包装: 管件
安装类型: 表面贴装
MC33560
http://onsemi.com
25
PACKAGE DIMENSIONS
SO24L
DW SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 751E04
ISSUE E
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.13 (0.005) TOTAL IN
EXCESS OF D DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
A
B
P
12X
D
24X
12
13
24
1
M
0.010 (0.25)
B M
S
A
M
0.010 (0.25)
B S
T
T
G
22X
SEATING
PLANE
K
C
R X 45
_
M
F
J
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
15.25
15.54
0.601
0.612
B
7.40
7.60
0.292
0.299
C
2.35
2.65
0.093
0.104
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.41
0.90
0.016
0.035
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.23
0.32
0.009
0.013
K
0.13
0.29
0.005
0.011
M
0
8
0
8
P
10.05
10.55
0.395
0.415
R
0.25
0.75
0.010
0.029
_
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PDF描述
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参数描述
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MC33560DTBR2G 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 3V/5V Smartcard Power Management RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
MC33560DW 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 3V/5V Smartcard RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
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MC33560DWR2G 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 3V/5V Smartcard Power Management RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray