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参数资料
| 型号： | MC68HC705C9AFNE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 12/118页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8BIT 44-PLCC |
| 标准包装： | 26 |
| 系列： | HC05 |
| 核心处理器： | HC05 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 2.1MHz |
| 连通性： | SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 24 |
| 程序存储器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 352 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 包装： | 管件 |
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44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
MC68HC05C9A Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
109
13.4 44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
Figure 13-3. 44-Lead PLCC (Case 777-02)
-N-
-L-
-M-
D
Y
D
K
V
W
1
44
BRK
B
Z
U
X
VIEW D-D
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
G1
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
K1
F
H
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
Z
G
G1
R
A
E
J
VIEW S
C
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
0.004 (0.10)
-T- SEATING
PLANE
VIEW S
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.685
0.695
17.40
17.65
B
0.685
0.695
17.40
17.65
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.650
0.656
16.51
16.66
U
0.650
0.656
16.51
16.66
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
°
10
°
G1
0.610
0.630
15.50
16.00
K1
0.040
1.02
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
2
°
10
°
NOTES:
1. DATUMS -L-, -M-, AND -N- ARE DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOLDERS EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM -T-, SEATING PLANE.
3. DIMENSION R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010
(0.25) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE DETER-
MINED
AT THE OUTERMOST EXTREMES OF THE
PLASTIC BODY EXCLUSIVE OF THE MOLD
FLASH, TIE BAR BURRS, GATE BURRS AND
INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM
OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMINSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMINSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940110). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMINISION TO SMALLER
THAN 0.025 (0.635).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B5N-CU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 200W |
| MC68HC705C8AVFNE | IC MCU 8BIT 44-PLCC |
| VJ1825Y823JBGAT4X | CAP CER 0.082UF 1KV 5% X7R 1825 |
| VI-B5M-CU-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 200W |
| MC68HCP11E0FNE | IC MCU 8BIT 52-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68HC705C9AVFNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68HC705E6CDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC68HC705G1B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC68HC705J1A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC68HC705J1ACDW | 功能描述:IC MCU 4MHZ 1.2K OTP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 其它有关文件:STM32F101T8 View All Specifications 特色产品:STM32 32-bit Cortex MCUs 标准包装:490 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 芯体尺寸:32-位 速度:36MHz 连通性:I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:DMA，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:26 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:10K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:36-VFQFN，36-VFQFPN 包装:托盘 配用:497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多... 其它名称:497-9032STM32F101T8U6-ND |
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