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参数资料
| 型号： | MC68HC705P6ADW |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28 |
| 封装： | SOIC-28 |
| 文件页数： | 5/130页 |
| 文件大小： | 1541K |
| 代理商： | MC68HC705P6ADW |
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Instruction Set
Advance Information
MC68HC705P6A — Rev. 2.0
102
Instruction Set
MOTOROLA
stored in the index register, and the low-order product is stored in the
accumulator.
13.3 Addressing Modes
The CPU uses eight addressing modes for flexibility in accessing data.
The addressing modes provide eight different ways for the CPU to find
the data required to execute an instruction. The eight addressing modes
are:
Inherent
Immediate
Direct
Extended
Indexed, no offset
Indexed, 8-bit offset
Indexed, 16-bit offset
Relative
13.3.1 Inherent
Inherent instructions are those that have no operand, such as return
from interrupt (RTI) and stop (STOP). Some of the inherent instructions
act on data in the CPU registers, such as set carry flag (SEC) and
increment accumulator (INCA). Inherent instructions require no operand
address and are one byte long.
13.3.2 Immediate
Immediate instructions are those that contain a value to be used in an
operation with the value in the accumulator or index register. Immediate
instructions require no operand address and are two bytes long. The
opcode is the first byte, and the immediate data value is the second byte.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HCP11E1CFU2 | 8-BIT, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MC68030FE16C | 32-BIT, MICROPROCESSOR, CQCC132 |
| MPC603ERX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC8241LZP200B | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MSP430F5508IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68HC705P6AMDW | 功能描述:IC MCU 4.6K OTP 2.1MHZ 28-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MC68HC705P6AMP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC68HC705P6CDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68HC705P6CP | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68HC705P6ECDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
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