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参数资料
| 型号： | MC68HC705P6ADW |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28 |
| 封装： | SOIC-28 |
| 文件页数： | 98/130页 |
| 文件大小： | 1541K |
| 代理商： | MC68HC705P6ADW |
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MC68HC705P6A — Rev. 2.0
Advance Information
MOTOROLA
Table of Contents
7
Advance Information — MC68HC705P6A
Table of Contents
Section 1. General Description
1.1
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.3
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
1.4
Functional Pin Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.4.1
VDD and VSS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
1.4.2
OSC1 and OSC2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
1.4.2.1
Crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
1.4.2.2
Ceramic Resonator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
1.4.2.3
External Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
1.4.3
RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
1.4.4
PA0–PA7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
1.4.5
PB5/SDO, PB6/SDI, and PB7/SCK . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
1.4.6
PC0-PC2, PC3/AD3, PC4/AD2, PC5/AD1, PC6/AD0,
and PC7/VREFH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
1.4.7
PD5 and PD7/TCAP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
1.4.8
TCMP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
1.4.9
IRQ/VPP (Maskable Interrupt Request) . . . . . . . . . . . . . . . .25
Section 2. Memory
2.1
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.3
User Mode Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.4
Bootloader Mode Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
2.5
Input/Output and Control Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
2.6
RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC68HC705P6AMDW | 功能描述:IC MCU 4.6K OTP 2.1MHZ 28-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
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