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参数资料
| 型号： | MC68L11D0FNE2 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
| 封装： | PLASTIC, LCC-44 |
| 文件页数： | 28/138页 |
| 文件大小： | 1047K |
| 代理商： | MC68L11D0FNE2 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页当前第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页
44-Pin QFP (Case 824A-01)
MC68HC711D3 Data Sheet, Rev. 2.1
Freescale Semiconductor
123
10.5 44-Pin QFP (Case 824A-01)
NOTES:
1.
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
3. DATUM PLANE -H- IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4.
4. DATUMS -A-, -B- AND -D- TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE -H-.
5.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE -C-.
6.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
(0.010) PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO
INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED
AT DATUM PLANE -H-.
7.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT.
L
33
34
23
22
44
111
12
DETAIL A
-D-
-A-
A
S
A-B
M
0.20 (0.008)
D S
C
S
A-B
M
0.20 (0.008)
D S
H
0.05 (0.002) A-B
S
B
S
A-
B
M
0.
20
(0
.0
08
)
D
S
C
S
A-B
M
0.
20
(0.
00
8)
D
S
H
0.
05
(
0.
002)
A-B
V
L
-B-
-C-
SEATING
PLANE
M
E
H
G
C
-H-
DATUM
PLANE
DETAIL C
0.01 (0.004)
M
-H-
DATUM
PLANE
T
R
K
Q
W
X
DETAIL C
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.90
10.10
0.390
0.398
B
9.90
10.10
0.390
0.398
C
2.10
2.45
0.083
0.096
D
0.30
0.45
0.012
0.018
E
2.00
2.10
0.079
0.083
F
0.30
0.40
0.012
0.016
G
0.80 BSC
0.031 BSC
H
---
0.25
---
0.010
J
0.13
0.23
0.005
0.009
K
0.65
0.95
0.026
0.037
L
8.00 REF
0.315 REF
M
5
10
5
10
N
0.13
0.17
0.005
0.007
Q
0
7
0
7
R
0.13
0.30
0.005
0.012
S
12.95
13.45
0.510
0.530
T
0.13
---
0.005
---
U
0
---
0
---
V
12.95
13.45
0.510
0.530
W
0.40
---
0.016
---
X
1.6 REF
0.063 REF
DETAIL A
B
-A-, -B-, -D-
S
A-B
M
0.20 (0.008)
D S
C
F
N
SECTION B-B
J
D
BASE METAL
°°
°
°°
°
°°
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PDF描述 |
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| MC68L11E1FNE2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU RAM EE A/D LVD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68L11F1CFNE3 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 1KRAM 512BYTES RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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