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参数资料
| 型号： | MC7448HX1000NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 24/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页当前第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
30
Freescale Semiconductor
Package Description
8.2
Mechanical Dimensions for the MPC7448, 360 HCTE BGA
Figure 13 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC7448, 360
HCTE BGA package.
Figure 13. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC7448,
360 HCTE BGA Package
NOTES:
1. Dimensioning and
tolerancing per ASME
Y14.5M, 1994
2. Dimensions in millimeters.
3. Top side A1 corner index is a
metalized feature with
various shapes. Bottom side
A1 corner is designated with
a ball missing from the array.
0.2
C
A
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
C
B
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
0.3
A
0.15
b
A
0.15 A
171819
U
W
V
Millimeters
Dim
Min
Max
A
2.32
2.80
A1
0.80
1.00
A2
0.70
0.90
A3
—
0.6
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
—
11.3
D2
8.0
—
D3
—
6.5
D4
7.2
7.4
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
—
11.3
E2
8.0
—
E3
—
6.5
E4
7.9
8.1
Capacitor Region
1
D3
E2
E1
A
A1
A2
A3
E4
D4
E3
D1
D2
0.35 A
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PDF描述 |
|---|---|
| EMC65DTEH | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
| MC7448HX1000LC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| FMC65DRES | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
| FMC65DREN | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
| MC7447AVU1167NB | IC MPU RISC 32BIT 360-BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MC7448HX1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7448 Hardware Specifications |
| MC7448HX1250NC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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