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参数资料
| 型号： | MC9328MXSVP10 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 70/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MXS 100MHZ 225-MAPBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | i.MXS |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 97 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 225-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXS Technical Data, Rev. 3
72
Freescale Semiconductor
5.1
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 54 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 54. i.MXS 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
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PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX27LMOP4AR2 | IC MPU I.MX27 IN 19X19 473MAPBGA |
| VI-B7H-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
| S912XEQ512J3MAG | MCU 16BIT 512K FLASH 144LQFP |
| MC9S12XEQ512MAG | MCU 16BIT 512K FLASH 144-LQFP |
| VI-B74-IW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC9328MXSVP10 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor |
| MC9328MXSVP10R2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 REDUCED FEATURE CORSICA RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MC932L | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC933 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC933F | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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