参数资料
型号: MCIMX253DJM4A
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 14/153页
文件大小: 0K
描述: IC MPU IMX25 COMM 400MAPBGA
标准包装: 90
系列: i.MX25
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: 1 线,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 128
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 容量: 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器: A/D 3x12b
振荡器型: 外部
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 400-LFBGA
包装: 托盘
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
110
Freescale Semiconductor
”Tx” and “Rx” refer, respectively, to the transmit and receive sections of the SSI.
For internal frame sync operation using external clock, the FS timing is the same as that of Tx data (for example, during AC97
mode of operation).
3.7.18
Touchscreen ADC Electrical Specifications and Timing
This section describes the electrical specifications, operation modes, and timing of the touchscreen ADC.
3.7.18.1
ADC Electrical Specifications
Table 85 shows the electrical specifications for the touchscreen ADC.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
ADC
Input sampling capacitance (
CS)
No pin/pad capacitance included
2
pF
Resolution
12
bits
Analog Bias
Resistance value between
ref and
agndref
——
1.6
k
Ω
Timing Characteristics
Sampling rate (fs)
125
kHz
Internal ADC/TSC clock frequency
1.75
MHz
Multiplexed inputs
8
Data latency
12.5
clk
cycles
Power-up time1
—14
clk
cycles
clk falling edge to sampling delay
(tsd)
—2
5
8
ns
soc input setup time before clk rising
edge (tsocst)
—0.5
1
3
ns
soc input hold time after clk rising
edge (tsochld)
—2
3
6
ns
eoc delay after clk rise edge (teoc)
With a 250 pF load
2
7
10
ns
Valid data out delay after eoc rise
edge (tdata)
With a 250 pF load
5
8
13
ns
Power Supply Requirements
Current consumption2 NVCC_ADC
QVDD
——
2.1
0.5
mA
相关PDF资料
PDF描述
MCF5272VM66R2J IC MCU 32BIT 66MHZ 196-MAPBGA
DS80C390-FCR IC MPU CAN DUAL HS 64-LQFP
5209187-6 FDDI2000 SC, PNL MT, SC, 62.5/
5209187-3 FDDI2000 SC, PNL MT, SC, 62.5/
1754519-7 SHELL KIT JAM NUT RECP 38999
相关代理商/技术参数
参数描述
MCIMX253DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:i.MX25 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
MCIMX255AJM4 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4A 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4AR2 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX255AVM4 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432